IC imalat endüstrisindeki çip verim hızı, çip üzerinde biriken hava parçacıklarının boyutu ve sayısı ile yakından ilişkilidir. İyi bir hava akışı organizasyonu, temiz odanın temizliğini sağlamak için toz kaynağı tarafından üretilen parçacıkları temiz odadan uzaklaştırabilir, yani temiz odadaki hava akışı organizasyonu IC üretiminin akma oranında hayati bir rol oynar. Hava akışı organizasyonunun temiz odadaki tasarımı aşağıdaki hedeflere ulaşmalıdır: zararlı parçacıkların tutulmasını önlemek için akış alanındaki girdap akımını azaltın veya ortadan kaldırın; Çapraz kontaminasyonu önlemek için uygun bir pozitif basınç gradyanı koruyun.
Hava akışı kuvveti
Temiz oda prensibine göre, parçacıklar üzerinde hareket eden kuvvetler kütle kuvveti, moleküler kuvvet, parçacıklar arasındaki cazibe, hava akışı kuvveti vb.
Hava Akışı Kuvvetleri: Verim, dönüş hava akışı, termal konveksiyon hava akışı, yapay karıştırma ve parçacıkları taşımak için belirli bir akış hızına sahip diğer hava akışlarının neden olduğu hava akışının kuvvetini ifade eder. Temiz oda ortamının teknik kontrolü için hava akışı kuvveti en önemli faktördür.
Deneyler, hava akışı hareketinde, parçacıkların hava akışı hareketini neredeyse aynı hızda takip ettiğini göstermiştir. Havadaki parçacıkların durumu hava akışı dağılımı ile belirlenir. İç mekan partiküllerini etkileyen hava akışları esas olarak şunları içerir: hava temini hava akışı (birincil hava akışı ve ikincil hava akışı dahil), yürüyen kişilerin neden olduğu hava akışı ve termal konveksiyon hava akışı ve işlem çalışması ve endüstriyel ekipmanların neden olduğu hava akışı. Farklı hava besleme yöntemleri, hız arayüzleri, operatörler ve endüstriyel ekipman ve temiz odalarda uyarılmış fenomenler temizlik seviyesini etkileyen faktörlerdir.
Hava akışı organizasyonunu etkileyen faktörler
1. Hava besleme yönteminin etkisi
(1). Hava besleme hızı
Düzgün hava akışını sağlamak için, hava besleme hızı tek yönlü bir temiz odada düzgün olmalıdır; Hava besleme yüzeyinin ölü bölgesi küçük olmalıdır; Ve ULPA'daki basınç düşüşü de eşit olmalıdır.
Düzgün hava besleme hızı: Yani, hava akışının eşitsizliği ±%20 içinde kontrol edilir.
Hava besleme yüzeyinde daha az ölü bölge: Yalnızca ULPA çerçevesinin düzlem alanı azaltılmalı, daha da önemlisi, gereksiz çerçeveyi basitleştirmek için modüler FFU benimsenmelidir.
Dikey tek yönlü hava akışını sağlamak için, filtrenin basınç düşüşü seçimi de çok önemlidir, bu da filtredeki basınç kaybının sapamamasını gerektirir.
(2). FFU sistemi ve eksenel akış fan sistemi arasındaki karşılaştırma
FFU, fan ve filtreli bir hava tedarik ünitesidir (ULPA). Hava, FFU'nun santrifüj fanı tarafından emildikten sonra, dinamik basınç hava kanalında statik basınca dönüştürülür ve ULPA ile eşit olarak üflenir. Tavan üzerindeki hava besleme basıncı negatif basınçtır, böylece filtre değiştirildiğinde temiz odaya toz sızmayacaktır. Deneyler, FFU sisteminin hava çıkışı homojenliği, hava akışı paralellik ve ventilasyon verimliliği indeksi açısından eksenel akış fan sisteminden daha üstün olduğunu göstermiştir. Bunun nedeni, FFU sisteminin hava akışı paralelliğinin daha iyi olmasıdır. FFU sisteminin kullanımı temiz odadaki hava akışını daha iyi organize edebilir.
(3). FFU'nun kendi yapısının etkisi
FFU esas olarak fanlar, filtreler, hava akışı kılavuz cihazları ve diğer bileşenlerden oluşur. Ultra yüksek verimlilik filtresi ULPA, temiz odanın tasarımın gerekli temizliğini elde edip edemeyeceği için en önemli garantidir. Filtrenin malzemesi de akış alanının homojenliğini etkileyecektir. Filtre çıkışına kaba bir filtre malzemesi veya bir laminer akış plakası eklendiğinde, çıkış akış alanı kolayca üniforma yapılabilir.
2. Farklı hızlı temizlik arayüzlerinin etkisi
Aynı temiz odada, çalışma alanı ve dikey tek yönlü akışın çalışma alanı olmayan alanı arasında, ULPA çıkışındaki hava hızındaki farktan dolayı, arayüzde karışık bir girdap etkisi üretilecek ve bu arayüz Özellikle yüksek hava türbülans yoğunluğuna sahip hava akış bölgesi. Parçacıklar ekipmanın yüzeyine bulaşabilir ve ekipmanı ve gofretleri kirletebilir.
3. Personel ve ekipmanın etkisi
Temiz oda boş olduğunda, odadaki hava akışı özellikleri genellikle tasarım gereksinimlerini karşılar. Ekipman temiz odaya girdiğinde, personel hareketi ve ürünler iletildikten sonra, kaçınılmaz olarak hava akışı organizasyonunun engelleri olacaktır. Örneğin, ekipmanın çıkıntılı köşelerinde veya kenarlarında, gaz çalkantılı bir bölge oluşturmak için yönlendirilecek ve bölgedeki sıvı gaz tarafından kolayca taşınamaz ve böylece kirliliğe neden olur. Aynı zamanda, ekipmanın yüzeyi sürekli çalışma nedeniyle ısınır ve sıcaklık gradyanı, makinenin yakınında bir geri dönme bölgesine neden olur, bu da geri dönme bölgesindeki partiküllerin birikimini artırır. Aynı zamanda, yüksek sıcaklık partiküllerin kaçmasına kolayca neden olur. İkili etki, genel dikey laminer temizliği kontrol etme zorluğunu arttırır. Temiz odadaki operatörlerden alınan tozun, bu geri dönme bölgelerindeki gofretlere uymak çok kolaydır.
4. Dönüş hava tabanının etkisi
Zeminden geçen geri dönüş havasının direnci farklı olduğunda, bir basınç farkı üretilecektir, böylece hava daha az direnç yönünde akar ve düzgün hava akışı elde edilmeyecektir. Mevcut popüler tasarım yöntemi, yükseltilmiş katları kullanmaktır. Yüksek katların açılış hızı%10 olduğunda, odanın çalışma yüksekliğindeki hava akışı hızı eşit olarak dağıtılabilir. Buna ek olarak, zeminin kirlilik kaynağını azaltmak için temizlik çalışmalarına sıkı dikkat edilmelidir.
5. İndüksiyon fenomeni
İndüksiyon fenomeni, düzgün akışın ters yönündeki hava akışının üretildiği ve bitişik kontamine alandaki tozun veya tozun rüzgar tarafına indüklendiği olgusunu ifade eder, böylece toz, çipi kirletebilir. Olası indüksiyon fenomenleri aşağıdadır:
(1). Kör plaka
Dikey tek yönlü akışlı temiz bir odada, duvardaki eklemler nedeniyle, genellikle yerel dönüş akışında türbülans üretecek büyük kör plakalar vardır.
(2). Lambalar
Temiz odadaki aydınlatma armatürlerinin daha büyük bir etkisi olacaktır. Floresan lambaların ısısı hava akışının yükselmesine neden olduğundan, floresan lambaların altında çalkantılı bir alan olmayacaktır. Genel olarak, temiz odadaki lambalar, lambaların hava akışı organizasyonu üzerindeki etkisini azaltmak için gözyaşı şeklinde tasarlanmıştır.
(3.) Duvarlar arasındaki boşluklar
Farklı temizlik seviyelerine sahip bölümler arasında veya bölmeler ve tavanlar arasında boşluklar olduğunda, düşük temizlik gereksinimlerine sahip alandan gelen toz, yüksek temizlik gereksinimleri ile bitişik alana aktarılabilir.
(4). Makine ile zemin veya duvar arasındaki mesafe
Makine ile zemin veya duvar arasındaki boşluk çok küçükse, geri tepme türbülansına neden olur. Bu nedenle, ekipman ve duvar arasında bir boşluk bırakın ve makinenin doğrudan yere dokunmasına izin vermekten kaçınmak için makineyi kaldırın.
Gönderi: Şub-05-2025